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Forno di atmosfera industriale di piccole dimensioni per i semiconduttori

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Forno di atmosfera industriale di piccole dimensioni per i semiconduttori

Small Industrial Atmosphere Furnace For Semiconductors Drying Curing Degreasing
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Grande immagine :  Forno di atmosfera industriale di piccole dimensioni per i semiconduttori

Dettagli:
Place of Origin: China
Marca: Chitherm
Numero di modello: HRF180-05
Termini di pagamento e spedizione:
Minimum Order Quantity: 1
Prezzo: negotiable
Packaging Details: Customized
Delivery Time: Customized
Payment Terms: Customized
Supply Ability: Customized

Forno di atmosfera industriale di piccole dimensioni per i semiconduttori

descrizione
Ampia gamma di applicazioni: Industria Tipo: Forno di tenuta elettrico
Utilizzatori: Essiccazione Carburante: elettrico
Atmosfera: Aria Dimensioni effettive della camera: 600*500*600mm ((W*D*H)
Pacchetto di trasporto: Imballaggi in legno Specificità: 1110*1050*1820mm ((W*H*D)
Marchio: Chitherm Origine: Cina
Codice S.A.: 8514101000 Capacità di alimentazione: 50 serie/anno
Personalizzazione: Disponibile Certificazione: ISO
Stile del luogo: Verticale
Evidenziare:

Fornace per degressione in atmosfera

,

Fornaci a atmosfera per semiconduttori

,

Atmosfera piccolo forno industriale

Asciugatura di combustibili elettrici Asciugatura o degrassa per semiconduttori Componenti elettronici o materiali in camera di 600*500*600 mm
 
1. panoramica
Il forno di ricottura rapida HRF180-05 è progettato principalmente per processi come l'essiccazione, la cura o la degrasia di semiconduttori, componenti elettronici o materiali.L'apparecchiatura è dotata di un elemento di riscaldamento a gabbia appositamente progettato, un ventilatore centrifugo per la circolazione dell'aria, una struttura in acciaio inossidabile a doppio strato, isolamento completo in fibra e un regolatore di temperatura intelligente a ciclo singolo importato.

2. Parametri delle prestazioni
Modello: HRF180-05
Intervallo di temperatura di funzionamento: RT~400oC
Temperatura massima: 450oC
Dimensioni effettive della camera: 600×500×600 (W×D×H) mm
Sistema di circolazione dell'aria calda: ventilatore ad alta pressione a più ali in acciaio inossidabile appositamente progettato, consegna di aria centrifughe, flusso d'aria orizzontale
Capacità di riscaldamento a zero carico: ≤ 5oC/min
Ventilazione di scarico: 1
Stile di apertura della porta: apertura a sinistra
Elemento di riscaldamento: riscaldatore di tipo gabbia appositamente progettato
Tipo di termocoppia: tipo K
Stabilità di controllo: ± 1oC
Punti di controllo della temperatura: singolo punto, controllato da un controllore di temperatura programmabile intelligente giapponese Shimaden con funzione di regolazione automatica PID, curve di segmento 4 × 10
Uniformità di temperatura: migliore di ± 5oC
Dispositivo di carico: 3 vassoi in acciaio inossidabile
allarme e protezione: sovra-temperatura, rottura del termocoppio e altri allarmi acustici e visivi; blocco tra riscaldamento e ventola;protezione da sovratemperatura indipendente per la camera di riscaldamento■ protezione contro le perdite di fase motoria; protezione contro la sovraccarica; indicatore di allarme a due colori
Temperatura ambiente: 0 °C-40 °C
Umidità ambientale: 0~50% RH
Aumento della temperatura superficiale: ≤ 35oC
Potenza di riscaldamento massima: 12 kW
Fornitore di alimentazione: trifase, 380VAC, 50Hz
Dimensioni complessive: 1110 mm × 995 mm × 1818 mm (W × D × H)
 for Drying, Curing, or Degreasing of Semiconductors, Electronic Components, or Materials
for Drying, Curing, or Degreasing of Semiconductors, Electronic Components, or Materials
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3Consegna.Elenco
  Articolo Nota Quota.
Componenti di base Fornace   1 unità
certificato di ispezione Certificato dei principali componenti esternalizzati 1 SET
Documenti tecnici Istruzioni, documenti tecnici delle principali parti esternalizzate, ecc. 1 SET
Componenti chiave RiscaldamentoElemento   1 SET
Controllo della temperaturaLeri   1 SET
Ventilatore di circolazione   1 SET
Parti di ricambio SSR   1 pezzo
Cavi di riscaldamento   1 PC
 
4Condizioni di funzionamento normali
1Condizioni ambientali: temperatura da 0 a 40°C, umidità ≤ 80% RH, assenza di gas corrosivi e di forti disturbi dell'aria;
2. sistema di ventilazione: connessione senza contatto al sistema di estrazione dell'utente, con una capacità di estrazione superiore a 5 m3/h;
3Requisiti del pavimento: livello, nessuna vibrazione significativa, capacità portante > 200 kg/m2;
4. Richieste di potenza: capacità superiore a 16 kVA, 3 fasi 5 fili, tensione 220/380V, frequenza 50Hz. fili in corrente: giallo, verde, rosso; filo neutrale: blu; filo di terra: verde/giallo;
5- Sito di installazione: 2000 mm × 1800 mm × 3000 mm (W × D × H), la superficie di installazione deve essere superiore a 4 m2.


for Drying, Curing, or Degreasing of Semiconductors, Electronic Components, or Materials
 

 

Dettagli di contatto
Hefei Chitherm Equipment Co., Ltd

Persona di contatto: zang

Telefono: 18010872860

Fax: 86-0551-62576378

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